企业简介
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健鼎科技股份有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 746643 |  |
TRIPOD | 收银机 | 查看详情 |
健鼎科技股份有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | TW200820858 | 嵌入式被动元件之制造方法 | 2008.05.01 | 本发明嵌入式被动元件之制造方法,主要依序形成两个大小不同的光阻层,而使形成在基板上的铜箔层、电镀铜层 |
| 2 | TWM512874 | 显影蚀刻机台 | 2015.11.21 | |
| 3 | TWI535354 | 电路板封装结构及其制造方法 | 2016.05.21 | 电路板封装结构包含基板、复数个环形磁力元件、支撑层与复数个第一导电层。基板具有相对的第一表面与第二表 |
| 4 | TWM522083 | 喷洒装置及其水刀组件 | 2016.05.21 | 喷洒装置的水刀组件，包括底座及两可分离地相互组接的水刀件，底座自其端面凹设形成有轨道槽，并且底座于轨 |
| 5 | TWM522233 | 电镀设备及其浮板保护罩 | 2016.05.21 | 电镀设备的浮板保护罩，包括底座及两套体。底座具有基板及自基板相反两侧缘朝同侧角度地延伸的四对卡勾，基 |
| 6 | CN101144676A | 电路基板干燥装置 | 2008.03.19 | 本发明公开了一种电路基板干燥装置，于该电路基板干燥装置底面具有一主吹气开口，及系连通至主吹气开口之一 |
| 7 | TW201618629 | 转接板的制作方法 | 2016.05.16 | 转接板的制作方法，包括：提供包括介电层、第一与第二线路层及导通孔的介电核心板，第一与第二线路层分别配 |
| 8 | TW201616931 | 线路结构及线路结构的制作方法 | 2016.05.01 | 线路结构的制作方法，其包括下列步骤。提供基材，其包括第一金属层、第二金属层及蚀刻终止层。蚀刻终止层设 |
| 9 | TWM521319 | 自动点胶装置 | 2016.05.01 | 自动点胶装置，包括一震动单元、一进料转盘单元、一输送转盘单元、一点胶单元、一点胶检查单元、一封装单元 |
| 10 | TWM521318 | 喷洒装置 | 2016.05.01 | 喷洒装置，包括多个液体输送管及多个可旋转喷嘴。液体输送管彼此间隔排列。可旋转喷嘴配置于液体输送管上。 |
| 11 | TWI531287 | 电路板显影电镀蚀刻设备 | 2016.04.21 | 电路板显影电镀蚀刻设备，适于对曝光后之电路板进行显影、电镀及蚀刻制程。电路板显影电镀蚀刻设备包括多个 |
| 12 | TWM520231 | 散热罩结构 | 2016.04.11 | 散热罩结构包含箱体、复数个滚筒与至少一风扇。箱体具有容置空间及围绕容置空间的侧壁、相对的顶壁与底板。 |
| 13 | TW201603674 | 多层电路板的制作方法 | 2016.01.16 | 多层电路板的制作方法，其包括以下步骤。首先，提供具有粗糙表面的金属载板。接着，形成包覆金属载板的导电 |
| 14 | TWM515001 | 铜球自动添加装置 | 2016.01.01 | 铜球自动添加装置，包括一支架、多个翻转机构及多个管体。支架包括一轨道及多个孔洞，其中支架相对于一水平 |
| 15 | CN101330799A | 独立焊垫的无导线电镀方法 | 2008.12.24 | 本发明公开了一种独立焊垫的无导线电镀方法，其方法主要经由基板的下表面的第二临时导电层、核心通孔的壁面 |
| 16 | CN101222819A | 嵌入式被动元件的制造方法 | 2008.07.16 | 本发明的嵌入式被动元件的制造方法，主要依序形成两个大小不同的光阻层，而使形成在基板上的铜箔层、电镀铜 |
| 17 | TWI324543 | 低温雷射切割方法 | 2010.05.11 | 在本发明低温雷射切割方法中，在针对板状体(例如半导体元件或印刷电路板)进行雷射钻孔或切形(routi |
| 18 | TWM389278 | 镜头模组结构 | 2010.09.21 | |
| 19 | TWM440617 | 元件稳定嵌入设备 | 2012.11.01 | 一种元件稳定嵌入设备，用以置入一元件于电路板的容置孔中。元件稳定嵌入设备包含电路板缓冲垫、元件导引板 |
| 20 | TWI496243 | 元件内埋式半导体封装件的制作方法 | 2015.08.11 | |
| 21 | TWI487435 | 移植电路板的方法 | 2015.06.01 | |
| 22 | TWI487449 | 电路板移植结构以及移植电路板的方法 | 2015.06.01 | |
| 23 | TWI477217 | 具有包覆铜层之印刷电路板的制造方法 | 2015.03.11 | |
| 24 | TWI473547 | 电路板成型设备与在电路板导电端子形成导角的方法 | 2015.02.11 | |
| 25 | TW201440590 | 具有包覆铜层之印刷电路板的制造方法;METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING COPPER WRAP LAYER | 2014.10.16 | 一种制造具有包覆铜层的印刷电路板的方法,包含下列步骤。提供一基板,基板具有第一表面及第二表面。压合抗 |
| 26 | TW201434362 | 电路板成型设备与在电路板导电端子形成导角的方法;PRINTED CIRCUIT BOARD SHAPING APPARATUS AND METHOD FOR CHAMFERING CONDUCTIVE TERMINAL OF PRINTED CIRCUIT BOARD | 2014.09.01 | 一种电路板成型设备包含承载座、传输装置、定位装置、移动装置与刀具。传输装置用以朝第一方向传送电路板。 |
| 27 | TWM439320 | 自动化元件嵌入设备 | 2012.10.11 | 一种自动化元件嵌入设备包含可移动的台面、元件承载盘、元件压入装置、第二感光元件与控制器。台面用以承载 |
| 28 | TWM439061 | 电镀装置 | 2012.10.11 | 一种电镀装置，适于对一基板进行电镀制程。电镀装置包括一电镀槽、一夹持件以及多个导向薄片。电镀槽具有一 |
| 29 | TWI342857 | 包装结构 | 2011.06.01 | |
| 30 | 包装结构 | 2011.06.01 | ||
| 31 | CN101222819B | 嵌入式被动元件的制造方法 | 2011.05.18 | 本发明的嵌入式被动元件的制造方法，主要依序形成两个大小不同的光阻层，而使形成在基板上的铜箔层、电镀铜 |
| 32 | 塞孔刮墨装置 | 2011.02.01 | ||
| 33 | TWI333405 | 高对准度的防焊层开口方法 | 2010.11.11 | |
| 34 | CN100576971C | 独立焊垫的无导线电镀方法 | 2009.12.30 | 本发明公开了一种独立焊垫的无导线电镀方法，其方法主要经由基板的下表面的第二临时导电层、核心通孔的壁面 |
| 35 | TWI318092 | 独立焊垫之无导线电镀方法 | 2009.12.01 | 本发明为独立焊垫之无导线电镀方法，其方法主要经由基板的下表面的第二临时导电层、核心通孔的壁面上的电镀 |
| 36 | CN100552352C | 电路基板干燥装置 | 2009.10.21 | 本发明公开了一种电路基板干燥装置，于该电路基板干燥装置底面具有一主吹气开口，及系连通至主吹气开口之一 |
| 37 | TW200915943 | 高对准度的防焊层开口方法 | 2009.04.01 | 本发明高对准度的防焊层开口方法，针对复数个焊垫之间的间距小于0.25mm的防焊层开口需求，主要利用精 |
| 38 | TW200915935 | 软硬印刷电路板的结合方法 | 2009.04.01 | 本发明软硬印刷电路板的结合方法，主要先提供均以具有线路层的软性电路板、硬性电路板，并在已压合有覆盖膜 |
| 39 | TW200914189 | 低温雷射切割方法 | 2009.04.01 | 在本发明低温雷射切割方法中，在针对板状体(例如半导体元件或印刷电路板)进行雷射钻孔或切形(routi |
| 40 | TW200915502 | 利用超音波强化脱模的封装模具 | 2009.04.01 | 本发明利用超音波强化脱模的封装模具主要包含用来对半导体元件进行封装的模具、超音波源、连接至模具与超音 |
| 41 | TW200908840 | 用于安装电子元件的无空洞安装方法 | 2009.02.16 | 本发明用于安装电子元件的无空洞安装方法中，主要使得原本施加于电子元件上的绝缘材料被导引至电路板上的一 |
| 42 | TW200904272 | 直接埋入被动元件的电路板制造方法 | 2009.01.16 | 在本发明直接埋入被动元件的电路板制造方法中，主要先利用粘着物质依序将隔离层、金属箔层粘着至支撑板之上 |
| 43 | CN100452947C | 用于多片排印刷电路板排版内开槽后加斜边的处理方法 | 2009.01.14 | 一种用于多片排印刷电路板排版内开槽后加斜边的处理方法，该方法是利用一具有深度控制的电脑数控工具机，处 |
| 44 | TW200901431 | 嵌入式被动元件之制造方法及其结构 | 2009.01.01 | 本发明嵌入式被动元件结构主要是由基板、形成在基板之上的电极线路组、分别形成在电极线路组之上的保护层组 |
| 45 | CN100428872C | 用以制作电路板上金手指的端缘导角的机构 | 2008.10.22 | 本发明公开了一种用以制作电路板上金手指的端缘导角的机构，包括一机台；一治具，设在该机台上，且可在机台 |
| 46 | TW200845849 | 独立焊垫之无导线电镀方法 | 2008.11.16 | 本发明为独立焊垫之无导线电镀方法，其方法主要经由基板的下表面的第二临时导电层、核心通孔的壁面上的电镀 |
| 47 | TWM334463 | 采用独立封装体的封装结构 | 2008.06.11 | 本创作采用独立封装体的封装结构主要包含晶片载体(包含有复数个载体单元)、设置于晶片载体上的复数个晶片 |
| 48 | TW200812456 | 电路基板乾燥装置 | 2008.03.01 | 一种电路基板乾燥装置，于该电路基板乾燥装置底面具有一主吹气开口，及系连通至主吹气开口之一进气通道及比 |
| 49 | CN101090601A | 用于电路板的冲切孔衬垫结构及其冲切孔方法 | 2007.12.19 | 本发明用于电路板或晶片载板的冲切孔或冲切边的衬垫结构及其冲切孔或冲切边方法，针对具有绝缘层、玻纤层、 |
| 50 | TW200744418 | 用于电路板或晶片载板的冲切孔或冲切边的衬垫结构及其冲切孔或冲切边的方法 | 2007.12.01 | 本发明用于电路板(Print Circuit Board, PCB)or晶片载板(ICSubstra |
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